芯原推出业界领先的车规级智慧驾驶SoC设计平台芯原推出业界领先的车规级智慧驾驶SoC设计平台

小微 发布于 2025年05月01日 阅读（66803）

盖世汽车讯 据外媒报道，芯原股份（芯原，VeriSilicon）近日宣布其车规级高性能智慧驾驶系统级芯片（SoC）设计平台已完成验证，并在客户项目上成功实施。基于芯原的芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service, SiPaaS）业务模式，该平台可为自动驾驶、智能驾驶辅助系统（ADAS）等高性能计算需求提供强大的技术支持。

芯原推出业界领先的车规级智慧驾驶SoC设计平台芯原推出业界领先的车规级智慧驾驶SoC设计平台
图片来源于网络，如有侵权，请联系删除

芯原推出业界领先的车规级智慧驾驶SoC设计平台

相关阅读

热门文章

  • 大家9、大家7超混版登陆北京车展，预订价19.99万元起
  • 丰田在华苦寻“外挂”
  • 奔驰G级团购价格142万起 欢迎试乘试驾
  • 【国际快讯】马斯克为部分员工“遣散费过低”道歉；宁德时代与沃尔沃汽车深化合作；欧洲3月新车销量下滑2.8%
  • SICK推出nanoScan3安全激光扫描仪 实现网络安全
  • 一些特斯拉员工遣散费过低，马斯克道歉
  • 新一批智能交通先导应用试点项目公布
  • “大嘴”变“小嘴”，问界新M5售价24.98万元起
  • 【国际快讯】Stellantis拟收购零跑汽车约20%股权​；UAW或结束对福特的罢工；雷诺将推8款新车
  • 配备双电机系统 雷达地平线将于今日上市